소량의 잔류 오염물질이라도 제품 품질에 영향을 미칠 수 있으므로 많은 전자제품 제조 공정에는 고순도 물이 필요합니다. 물을 사용하여 전자 부품을 세척하거나 헹굴 때 건조 후에도 물 속의 불순물이 제품 표면에 남을 수 있습니다. 응용 분야에 따라 이러한 잔류물은 표면 오염을 유발하고 부식이나 전기 누출을 유발하며 후속 제조 공정에 영향을 미칠 수 있습니다.
전자 부품이 오염에 더욱 민감해짐에 따라 중요한 제조 단계에서 물 순도를 더욱 엄격하게 제어해야 합니다. 물에서 불순물을 제거하면 잠재적인 제품 결함 원인을 줄이고 일관된 제조 품질을 지원하는 데 도움이 됩니다. 필요한 물 순도는 응용 분야 및 공정 요구 사항에 따라 다르며, 이에 따라 필요한 처리 수준이 결정됩니다.
전기탈이온화(EDI)를 갖춘 이중 통과 역삼투(RO) 시스템은 연속적인 처리 단계를 사용하여 물에 용해된 불순물을 줄입니다. 첫 번째 RO 통과에서는 다량의 용해된 염분과 기타 오염물질이 제거됩니다. 두 번째 통과에서는 남아 있는 용해된 불순물을 추가로 줄여 EDI에 대한 이온 부하가 낮은 급수를 제공합니다. 그런 다음 EDI는 전기장 하에서 이온 교환 및 선택적 막을 통해 잔류 이온을 제거합니다.
치료 과정은 일반적으로 다음 순서를 따릅니다.
전처리 → 1차 통과 RO → 2차 통과 RO → EDI → 필요한 경우 추가 연마
전처리: RO 멤브레인 성능에 영향을 미칠 수 있는 부유 물질, 경도, 잔류 염소 등의 물질을 제거하거나 줄입니다. 구체적인 전처리 단계는 유입되는 수질에 따라 달라집니다.
1차 통과 RO: 반투과성 막을 사용하여 막이 거부할 수 있는 대부분의 용해된 염분 및 기타 오염 물질을 줄입니다.
2차 통과 RO: 1차 통과 투과액을 처리하여 용해된 불순물을 더욱 줄이고 EDI에 유입되는 이온 부하를 낮춥니다.
EDI: 이온 교환 수지, 선택적 이온 교환 멤브레인 및 전기장을 사용하여 RO 투과물에서 잔류 이온을 제거합니다. 전기장은 작동 중에 지속적인 수지 재생을 지원합니다.
추가 폴리싱: 최종 수질 요구 사항에 따라 추가 처리가 필요한 경우 EDI 이후에 남아 있는 특정 오염 물질을 처리하기 위해 추가 프로세스를 통합할 수 있습니다.
전기탈이온화(EDI)와 결합된 이중 통과 역삼투(RO)는 다양한 전자 제조 응용 분야에 사용할 수 있는 고순도 물을 생산할 수 있습니다. 그러나 처리된 물이 특정 공정 요건을 충족하는지 여부는 유입되는 수질, 시스템 설계, 운영 조건 및 사용 지점의 수질 사양에 따라 달라집니다. 일부 응용 분야에서는 이 조합만으로 처리된 물을 사용할 수 있는 반면, 다른 응용 분야에서는 특정 오염 물질을 제어하기 위해 추가 처리가 필요합니다.
이중 통과 RO 및 EDI 처리 후 물에는 유입되는 물보다 훨씬 적은 양의 용존 이온이 포함됩니다. 전기 저항률과 전도도는 일반적으로 이온 순도를 평가하는 데 사용되지만 수질의 모든 측면을 나타내지는 않습니다.
필요한 수질은 제조 공정에 따라 다릅니다. 이온 오염 외에도 일부 응용 분야에서는 실리카, 붕소, 총 유기탄소(TOC), 입자 또는 미생물에 대한 특정 제한이 필요합니다. 처리된 물은 관련 사양에 따라 평가되어 원래 용도에 적합한지 결정해야 합니다.
RO 및 EDI는 주로 용해된 불순물을 대상으로 하지만 제거 성능은 물질에 따라 다릅니다. RO 멤브레인은 대부분의 용해된 염을 거부하지만 거부율은 물질, 멤브레인 특성 및 작동 조건에 따라 다릅니다. EDI는 전기장 하에서 이온 교환 및 선택적 막을 통해 잔류 이온을 제거합니다.
실리카와 붕소는 중성 pH 근처에서 주로 약하게 이온화되거나 중성 종으로 존재하기 때문에 특별한 주의가 필요합니다. 제거는 pH, 화학적 형태, 막 특성, EDI 모듈 설계와 같은 요인에 따라 달라집니다. 용해된 이산화탄소는 또한 상대적으로 쉽게 RO 막을 통과하여 EDI로 유입되는 이온 부하를 증가시킬 수 있습니다.
이러한 이유로 높은 전기 저항만으로는 실리카, 붕소, TOC, 입자 또는 미생물이 각각의 한계를 충족하는지 확인할 수 없습니다. 이러한 매개변수는 애플리케이션과 관련된 경우 별도로 측정해야 합니다.
이중 통과 RO 및 EDI만으로는 지정된 수질 요구 사항 중 하나 이상을 충족할 수 없는 경우 추가 처리가 필요합니다. 처리 방법의 선택은 추가 관리가 필요한 오염물질과 공정에 미치는 영향에 따라 달라집니다.
혼합층 연마: 양이온 및 음이온 교환 수지를 포함하는 혼합층은 EDI 후 잔류 이온을 더욱 줄일 수 있습니다. 또한 적절한 조건에서 잔류 실리카와 붕소를 제거하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 단계가 필요한지 여부는 목표 수질과 주 처리 시스템의 성능에 따라 달라집니다.
TOC 감소를 위한 UV 산화: 185 nm에서의 UV 처리는 특정 유기 화합물을 산화시키고 TOC를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 그 효과는 존재하는 유기 화합물과 시스템 구성에 따라 달라집니다. 산화 생성물을 제거하려면 추가 처리가 필요합니다.
멤브레인 탈기: 용해된 이산화탄소는 EDI에 유입되는 이온 부하를 증가시켜 작동에 영향을 미칠 수 있습니다. CO2 제거가 필요한 경우 멤브레인 탈기기가 EDI 상류에 설치되는 경우가 많습니다. 용해된 가스가 하류 공정이나 필요한 수질에 영향을 미칠 경우 탈기는 시스템의 다른 곳에 통합될 수도 있습니다.
최종 여과 및 한외여과(UF): 최종 필터는 주요 정화 단계 하류의 물에 남아 있거나 유입되는 입자를 제거합니다. UF는 보다 미세한 입자 제거 기능을 제공하며 막 특성 및 시스템 무결성에 따라 많은 미생물에 대한 장벽 역할을 할 수 있습니다. 이러한 공정은 응용 분야에 엄격한 입자 또는 미생물 제어 요구 사항이 있는 경우에 적합합니다.
미생물 제어를 위한 UV 처리: 254 nm에서 작동하는 UV 시스템은 일반적으로 물이 UV 장치를 통과할 때 미생물을 비활성화하는 데 사용됩니다. UV 처리는 지속적인 소독제 잔류물을 제공하지 않기 때문에 효과적인 미생물 제어는 보관 및 유통 시스템의 위생에 따라 달라집니다.
이러한 처리 단계는 모든 전자 제품 제조 용수 시스템에 모두 필요한 것은 아니며 반드시 고정된 순서로 EDI를 따르지는 않습니다. 최종 구성은 목표 수질, 주요 처리 단계 이후에 남아 있는 오염물질, 사용 시점의 요구 사항에 따라 달라집니다. 각 추가 처리 단계에서는 특정 수질 요구사항을 다루어야 합니다.
이중 통과 RO 및 EDI 시스템 선택은 유입되는 수질, 필요한 처리 수질, 시설의 물 수요에 따라 달라집니다. 이러한 요소는 시스템 구성 및 처리 용량을 결정하는 기초를 제공합니다.
시스템을 설계하기 전에 전자 제조업체는 수처리 공급업체에 들어오는 수질 분석 보고서를 제공해야 합니다. 공급업체는 결과를 사용하여 이용 가능한 수원에 적합한 시스템 구성을 결정할 수 있습니다.
필요한 처리수 품질은 시설 내 물의 용도에 따라 달라집니다. 전자제품 제조업체는 공급업체가 이중 통과 RO 및 EDI가 충분한지 또는 추가 처리가 필요한지 여부를 평가할 수 있도록 목표 수질을 지정해야 합니다.
실리카, 붕소, 총유기탄소(TOC), 입자 또는 미생물과 같은 매개변수에 대한 특정 요구 사항이 있는 경우 공급업체는 이를 해결하기 위한 추가 처리 단계를 설계할 수 있습니다.
전자제품 제조업체는 예상 일일 물 소비량, 최대 물 수요 및 운영 일정을 공급업체에 제공해야 합니다. 이 정보는 공급업체가 시설의 물 수요를 충족하는 데 필요한 처리 용량을 결정하는 데 도움이 됩니다.
최종 시스템 설계는 시설의 실제 수질 요구 사항과 소비 요구 사항을 반영하여 처리 공정과 장비 용량을 선택하는 데 적합한 기반을 제공해야 합니다.
고순도 물은 전자제품 제조에서 중요한 역할을 하며, 수질은 부품 청결도와 제품 품질에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. EDI가 포함된 이중 통과 RO는 용해된 불순물을 줄이기 위한 처리 솔루션을 제공하며 특정 응용 분야에서 추가 오염 물질 제어가 필요할 때 사용되는 추가 정제 단계를 제공합니다.
전자 부품이 오염에 더욱 민감해짐에 따라 물 정화는 제조 품질 관리에서 중요한 부분이 되었습니다. 올바른 수처리 시스템은 각 용도에 필요한 수질을 제공하고 일관된 제조 결과를 지원합니다.
